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Mercado de los semiconductores

Qualcomm negocia con HP y Dell y reta a Intel en el netbook

Qualcomm, el mayor fabricante de chips para teléfonos móviles, está en negociaciones con fabricantes de ordenadores como Hewlett-Packard, Dell, Acer y Toshiba para incorporar su tecnología en sus productos.

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La brújula INTEL

2,69

1: comprar

5: vender

recomendación de consenso: 3 - Mantener

precio objetivo: 23,44€

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Tendencias de las recomendaciones
Actual Hace 1Sem Hace 1Mes Hace 2Meses Hace 3Meses
Recomen. Consenso Mantener(2,69) Mantener(2,67) Mantener(2,70) Mantener(2,67) Mantener(2,69)
Comprar 11 11 9 9 9
Sobreponderar 24 24 25 25 24
Mantener 6 7 7 7 8
Infraponderar 1 0 0 0 0
Vender 0 0 0 0 0

(*) Consenso de analistas recopilado por Reuters.

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La brújula QUALCOMM, Inc.

1,84

1: comprar

5: vender

recomendación de consenso: 2 - Sobreponderar

precio objetivo: 74,75€

Tendencia de las recomendaciones:

Tendencias de las recomendaciones
Actual Hace 1Sem Hace 1Mes Hace 2Meses Hace 3Meses
Recomen. Consenso Sobreponderar(1,84) Sobreponderar(1,84) Sobreponderar(1,82) Sobreponderar(1,86) Sobreponderar(1,84)
Comprar 19 19 20 21 20
Sobreponderar 5 5 4 4 4
Mantener 0 0 0 0 0
Infraponderar 2 2 2 2 2
Vender 0 0 0 0 0

(*) Consenso de analistas recopilado por Reuters.

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INTEL 23,93  |   -0,50%
QUALCOMM, Inc. 64,26  |   +0,55%

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S. Millán Alonso - Madrid - 17/11/2009 - 21:25

Estos encuentros suponen un reto a Intel en el mercado de los semiconductores para los ultraportátiles de bajo coste o netbooks.

La compañía californiana está invirtiendo en el desarrollo de sus chips Snapdragon para diversificar su negocio fuera del mercado de móviles. La compañía Lenovo usará los productos de Qualcomm en un nuevo portátil que lanzará en enero durante la celebración del CES de Las Vegas.

En cualquier caso, el escenario en el sector va a complicarse. La pasada semana, el propio consejero delegado de Qualcomm, Paul Jacobs, aseguró que la competencia en el segmento de chips para smartphones y otros dispositivos inalámbricos va a endurecerse.



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